Laservall：激光自动化领域的创新引领者

在科技飞速发展的今天,激光技术已成为高端制造业的核心驱动力之一。作为一家在激光加工自动化装备领域深耕二十多年的跨国企业,Laservall(镭镭射沃)以其卓越的技术实力和创新的解决方案,在全球范围内赢得了广泛认可。公司自2003年成立以来,始终秉承“重新定义全球客户体验”和“激发价值创新”的使命,从初期的装备供应商发展成为集研发、设计、生产、销售和售后服务于一体的精密激光加工及自动化整体解决方案服务商。本文将深入探讨Laservall的发展历程、核心技术、产品矩阵以及行业应用,展现其如何通过“激光+自动化”的主线,赋能3C电子、半导体、汽车电子等多个产业。

公司简介与使命愿景

Laservall总部位于中国香港,是一家以激光技术为核心的跨国企业。公司以“客户第一、诚信守则、激情创新、协作执行”为核心价值观,致力于通过技术创新推动产业升级。作为国内首家自主开发精密锡球焊接技术并能够提供批量设备产线的服务商,Laservall同时也是全球首家研发和制造全自动锡球焊接、检测和点胶一体化设备的先驱。其产品累计销量已上千台,覆盖了亚洲摄像头模块行业90%的喷射焊接需求,彰显了在细分市场的领导地位。

公司的企业愿景是“重新定义全球客户体验”,旨在通过智能化、数字化手段提升服务效率;而企业使命“激发价值创新”则体现在对技术研发的持续投入上。目前,Laservall在中国、韩国、越南、印度、新加坡等国设立了子公司和研发中心,形成了一张全球化的服务网络。例如,韩国水原和龟尾的基地专注于技术研发,深圳和苏州的分公司负责生产与销售,而越南河内和印度班加罗尔的布局则助力开拓新兴市场。这种多元化的架构确保了Laservall能够快速响应客户需求,提供本地化支持。

发展历程:从初创到行业标杆

Laservall的发展史是一部技术创新与市场拓展的缩影。2003年,公司在中国香港成立,开启了激光标记技术的研发;2007年,深圳公司成立,率先推出激光切割设备,引领行业潮流。2012年,MLS系列锡焊产品的面世,标志着Laservall在摄像头行业实现突破性应用。随后的几年里,公司逐步确立了智能激光解决方案提供商的方向,2016年累计出货近300台半自动和全自动激光锡球焊接设备,2018年实现MLS2000系列量产。2022年,公司推出激光+自动化整线解决方案,解决行业痛点;2024年进军汽车电子和半导体新市场;2025年提出Laservall 2.0新愿景,进一步强化全球布局。

这一历程不仅体现了Laservall对技术趋势的敏锐把握,也展现了其执行力。例如,在锡球焊接领域,公司从最初的50μm焊球处理能力,逐步扩展到960μm,满足了从微型传感器到大型BGA封装的多层次需求。每一步发展都基于实际案例的积累,如早期在摄像头模组焊接中的成功应用,为后续的半导体和汽车电子领域奠定了坚实基础。

核心技术:四大支柱驱动创新

Laservall的核心技术体系建立在四大支柱上:光学设计、过程控制、硬件与软件设计以及系统设计。这些技术相互协同,确保了设备的高精度与高可靠性。

在光学设计方面,Laservall自主开发的加工头适用于焊接、切割、清洁等多种场景,其设计源于实际案例的反馈,具备高度可靠性。例如,用于锡球焊接的新型焊接头可处理50μm至2.0mm的焊球,满足半导体和传感器的微型化需求。过程控制技术则通过实时测量、温度管理和对齐检测,实现了宏观到微观的激光加工精度,如在焊接过程中控制热影响区域,避免材料损伤。

硬件与软件设计方面,公司拥有独特的专利算法和模块化架构,支持设备灵活适配不同产线。系统设计则强调与客户共同创新,采用混合系统方法,确保解决方案经过市场验证。这些技术优势使Laservall在竞争中脱颖而出,例如,在激光焊接中,通过分光组件实现多光路切换,提升了效率;在切割领域,超快激光技术将热影响降至最低。

解决方案:从精密加工到整线自动化

Laservall的解决方案覆盖了激光锡焊、激光金属焊接、激光切割、激光打标以及自动化整线系统,每一类都针对特定行业需求进行了优化。

激光锡焊解决方案

作为公司的明星产品,MLS系列锡焊设备采用非接触式设计,避免了传统焊接的短路风险,焊接速度可达每秒4个球,定位精度达±5μm。其技术特点包括惰性气体保护、无助焊剂环保工艺,以及多功能集成(如自动上下料和AOI检测)。MLS1000系列适用于小型工件,而MLS3000系列则支持更大规模产线。应用案例涵盖手机摄像头焊接、BGA植球等,其中双摄像头焊接方案实现了多面自动焊接,良率高达99%。

激光金属焊接解决方案

LVW系列焊接机包括高速分光、振镜扫描、聚焦头和复合焊接等多种类型,适用于高反材料如铝、铜的加工。例如,振镜焊接机速度是普通点焊机的8倍,而复合焊接机通过双波长激光减少了飞溅问题。在车载摄像头焊接中,激光熔深达0.5-0.7mm,牵引力2000N,满足了汽车电子对可靠性的严苛要求。

激光切割与打标解决方案

LVC系列切割机采用紫外激光,热影响小,精度达±30μm,适用于LCP天线和陶瓷切割。打标机则支持从红外到紫外多种激光源,可在PCB上实现超精细二维码打标,最小字符高度0.05mm。3D大幅面打标机结合机器人技术,处理复杂曲面,在汽车内饰件上表现优异。

自动化整线解决方案

Laservall的自动化系统将激光技术与机器人、MES系统结合,实现全流程智能化。例如,VCM装配线支持夹具回流和实时数据上传,UPH可达3000;USB-C组装线集成焊接与检测,精度±0.02mm。在半导体行业,BGA在线植球设备处理0.05mm焊球,推动了芯片封装技术的进步。

应用案例:赋能多行业升级

Laservall的解决方案在3C电子、汽车电子、半导体和新能源等领域取得了显著成效。在3C行业,手机摄像头焊接方案实现了99%的良率,且兼容多种锡球尺寸;汽车电池防爆阀焊接则通过QCW激光确保了密封性。半导体领域,BGA植球设备支持倒装芯片工艺,提升了封装密度。此外,在新能源电池焊接中,激光技术优化了极耳连接,减少了能耗。

这些案例不仅体现了Laservall的技术实用性,也反映了其对市场需求的深度理解。例如,针对摄像头模组的创新封装方案,结合了锡球焊接和AOI检测,缩短了生产周期;而车载摄像头模组整线则集成清洁、焊接、测试等工序,实现了一站式服务。

全球布局与未来展望

Laservall的全球网络包括香港总部、深圳和苏州的制造基地、韩国的研发中心、以及东南亚和印度的服务窗口,这种布局使其能够快速响应区域需求。未来,公司计划加大在自动化、数字化和智能化方向的投入,发展搭载人工智能的产线,以满足海内外市场对高效、环保制造的需求。

随着工业4.0的推进,Laservall将继续以激光技术为核心,拓展在5G、物联网等新兴领域的应用。其“精密·智能”的新篇章,不仅将助力客户提升竞争力,也为全球制造业的可持续发展注入动力。

结语

作为激光自动化领域的领军企业,Laservall通过二十多年的深耕,证明了技术创新与客户价值并重的商业模式的成功。从精密锡焊到整线自动化,公司始终以务实的态度推动产业升级。在未来的发展中,Laservall有望继续引领行业潮流,为全球客户带来更优质的经验。如需了解更多,可通过其全球网络获取定制化解决方案。

(注:本文内容基于Laservall公开文档,并结合行业趋势进行分析,旨在提供客观介绍。所有数据及图片均来源于公司资料。)